（1）振動(dòng)摩擦階段：超聲波金屬焊接的第一個(gè)過程主要是摩擦過程，其相對摩擦速度與摩擦焊相近，只是振幅僅僅為幾十微米。這一過程的主要作用是排除焊件表面的油污、氧化物等雜質(zhì)，使純將的金屬表面暴露出來。焊接時(shí)，由于上聲極的超聲波振動(dòng)，使其與上焊件之間產(chǎn)生摩擦而造成暫時(shí)的連接，然后通過它們直接將超聲波振動(dòng)能傳遞到焊件間的接觸表面上，在此產(chǎn)生劇烈的相對摩擦，由初期個(gè)別凸點(diǎn)之間的摩擦逐漸擴(kuò)大到面摩擦，同時(shí)破壞、排擠和分散表面的氧化膜及其他附著物。

（2）溫度升高階段：在繼續(xù)的超聲波往復(fù)摩擦過程中，接觸表面溫度升高（焊區(qū)的溫度約為金屬熔點(diǎn)的35％～50％），變形抗力下降，在靜壓力和彈性機(jī)械振動(dòng)引起的交變節(jié)應(yīng)力的共同作用下，焊件間接觸表面的塑性流動(dòng)不斷進(jìn)行，使已被破碎的氧化膜繼續(xù)分散甚至深入到被焊材料內(nèi)部，促使純金屬表面的原子無限接近到原子能發(fā)生引力作用的范圍內(nèi)，出現(xiàn)原子擴(kuò)散及相互結(jié)合，形成共同的晶粒或出現(xiàn)再結(jié)晶現(xiàn)象。

（3）固相接合階段：隨著摩擦過程的進(jìn)行，微觀接觸面積越來越大，接觸部分的塑性變形也不斷增加，焊接區(qū)內(nèi)甚至形成渦流狀的塑性流動(dòng)層，出現(xiàn)焊件間的機(jī)械咬合。焊接初期咬合點(diǎn)較少，咬合面積也較少，接合強(qiáng)度不高，很快被超聲波振動(dòng)所引起的切應(yīng)力所破壞。隨著焊接過程的進(jìn)行，咬合點(diǎn)數(shù)和咬合面積逐漸增加，當(dāng)焊件之間的結(jié)合力超過上聲極與上焊件之間的結(jié)合力時(shí)，切向振動(dòng)不能切斷焊件之間的結(jié)合，形成牢固的接頭。

超聲波金屬焊接機(jī)適用產(chǎn)品

1，鎳氧電池鎳網(wǎng)與鎳片互熔。超聲波鎳片焊接機(jī)

2，鋰電池，聚合物電池銅箔與鎳片互熔，鋁箔與鋁片互熔。超聲波鋁箔鋁片焊接機(jī)

3，電線互熔，偏結(jié)成一條與多條互熔。超聲波電線焊接機(jī)

4，電線與各種電子元件，接點(diǎn)，連接器互熔。

5，各種家電用品，汽車用品的大型散熱座。

6，電磁開關(guān)，無熔絲開關(guān)等大電流接點(diǎn)，異種金屬片的互熔。

7，金屬管的封尾，切斷可水，氣密。銅管封尾機(jī)

8，非晶硅太陽能電池板正負(fù)極電流引出線焊接，接線盒位焊接。
9，太陽能太陽能板滾焊機(jī)紫銅板和紫銅管的焊接